Gehien erabiltzen den SMD MOSFET paketearen pinout sekuentziaren xehetasunak

Zein da MOSFETen eginkizuna?

MOSFETek elikadura-sistema osoaren tentsioa erregulatzen dute. Gaur egun, ez dira plakan MOSFET asko erabiltzen, normalean 10 inguru. Arrazoi nagusia MOSFET gehienak IC txipan integratuta daudela da. MOSFETen eginkizun nagusia osagarriei tentsio egonkorra ematea denez, orokorrean CPU, GPU eta entxufean erabiltzen da, etab.MOSFETakorokorrean, bi talde baten formaren gainean eta azpian agertzen dira arbelean.

MOSFET paketea

MOSFET txiparen ekoizpenean amaitu da, MOSFET txiparen shell bat gehitu behar duzu, hau da, MOSFET paketeari. MOSFET txiparen maskorrak euskarria, babesa, hozte efektua du, baina baita txipak konexio elektrikoa eta isolamendua eskaintzeko ere, MOSFET gailuak eta beste osagai batzuk zirkuitu osoa osatzeko.

PCB modu bereizteko instalazioaren arabera,MOSFETpaketeak bi kategoria nagusi ditu: zulo bidezkoa eta gainazaleko muntaia. sartuta dago MOSFET pina PCBan soldatutako PCB muntatzeko zuloen bidez. Surface Mount MOSFET pina eta bero-hustugailuaren brida da PCB gainazaleko padetan salduta.

Pakete estandarra Paketearen zehaztapenak

TO (Transistor Out-line) paketearen hasierako zehaztapena da, hala nola TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252, etab. plug-in paketeen diseinua dira. Azken urteotan, gainazaleko muntaketa-merkatuaren eskaria handitu egin da, eta TO paketeak gainazaleko muntaketa-paketeetara igaro dira.

TO-252 eta TO263 gainazalean muntatzeko paketeak dira. TO-252 D-PAK bezala ere ezagutzen da eta TO-263 D2PAK bezala ere ezagutzen da.

D-PAK paketeak MOSFET-ek hiru elektrodo ditu, atea (G), draina (D), iturria (S). Hustubidearen (D) pinetako bat hustubiderako (D) berogailuaren atzealdea erabili gabe mozten da, PCBra zuzenean soldatuta, alde batetik, korronte handiko irteerarako, alde batetik, bidez. PCB beroa xahutzea. Beraz, hiru PCB D-PAK pad daude, draina (D) pad handiagoa da.

TO-252 pin diagrama paketea

Chip pakete ezaguna edo lineako pakete bikoitza, DIP (Dual ln-line Package) izenarekin aipatzen dena. DIP paketeak garai hartan PCB (zirkuitu inprimatuko plaka) zulatu-instalazio egokia du, TO motako pakete PCB kableatu eta funtzionamendua baino errazagoa duena. erosoagoa da eta, beraz, bere paketearen egituraren ezaugarri batzuk hainbat formatan, geruza anitzeko zeramikazko lerro bikoitzeko DIP barne, geruza bakarreko zeramikazko lerro bikoitza barne.

DIP, berunezko markoa DIP eta abar. Potentzia transistoreetan erabili ohi da, tentsio erregulatzaile txip paketea.

TxipaMOSFETPaketea

SOT paketea

SOT (Small Out-Line Transistor) eskema transistore pakete txiki bat da. Pakete hau SMD potentzia txikiko transistore paketea da, TO paketea baino txikiagoa, orokorrean potentzia txikiko MOSFETetarako erabiltzen dena.

SOP paketea

SOP (Small Out-Line Package) txineraz "Small Outline Package" esan nahi du, SOP gainazalean muntatzeko paketeetako bat da, paketearen bi aldetako pinak kaio-hego baten forman (L itxurako), materiala. plastikoa eta zeramika da. SOP SOL eta DFP ere deitzen zaio. SOP pakete estandarrak SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28, etab. SOP ondorengo zenbakiak pin kopurua adierazten du.

MOSFETen SOP paketeak SOP-8 zehaztapena hartzen du gehienbat, industriak "P"-a baztertu ohi du, SO (Small Out-Line) izenekoa.

SMD MOSFET paketea

SO-8 plastikozko paketea, ez dago oinarri termikoko plakarik, beroaren xahutze eskasa, oro har potentzia baxuko MOSFETetarako erabiltzen dena.

SO-8 PHILIPek garatu zuen lehenik, eta gero pixkanaka TSOP (eskema pakete mehea), VSOP (eskema pakete oso txikia), SSOP (SOP murriztua), TSSOP (SOP mehea murriztua) eta beste zehaztapen estandar batzuetatik eratorri zen.

Eratorritako paketeen zehaztapenen artean, TSOP eta TSSOP erabili ohi dira MOSFET paketeetarako.

Txip MOSFET paketeak

QFN (Quad Flat Ez-buruzko paketea) gainazaleko muntaketa paketeetako bat da, txinatarrek lau alboko berun gabeko pakete laua deitzen diote, pad tamaina txikia, txikia, plastikoa da azaleratzen ari den muntaketa txiparen zigilatzeko material gisa. ontziratzeko teknologia, gaur egun LCC izenez ezagutzen dena. Gaur egun LCC deitzen da, eta QFN Japoniako Industria Elektriko eta Mekanikoen Elkarteak ezarritako izena da. Paketea elektrodo-kontaktuekin konfiguratuta dago alde guztietatik.

Paketea elektrodo-kontaktuekin konfiguratuta dago lau aldeetan, eta kablerik ez dagoenez, muntatzeko eremua QFP baino txikiagoa da eta altuera QFPrena baino txikiagoa da. Pakete hau LCC, PCLC, P-LCC, etab izenez ere ezagutzen da.